杨照罡, 古丽斯坦·阿吾提, 曹轶, 朱静, 伍博深, 王坚成, 吕万良, 张烜*, 张强
YANG Zhao-gang, Gulisitan Awuti, CAO Yi, ZHU Jing, WU Bo-shen, WANG Jian-cheng, LU Wan-liang, ZHANG Xuan*, ZHANG Qiang
摘要: 目的 用研磨法制备槲皮素-羟丙基-β-环糊精包合物, 测定包合常数及包合过程热力学参数, 并对物相进行鉴定。方法 采用研磨法制备包合物, 对其包合常数进行测定, 利用差热分析(DSC)、红外光谱分析(IR)、粉末X衍射(X-ray)、扫描电镜(SEM)等方法对其进行物相鉴定, 以溶解度和溶出实验考察其溶解性质。结果 所制备的包合物溶解度较槲皮素纯品增加约37倍, 5分钟的溶出百分率较槲皮素纯品提高近10倍。DSC结果表明包合物中槲皮素吸热峰位前移; IR图谱槲皮素羰基吸收峰产生位移; X-衍射图谱包合物中槲皮素吸收峰消失; 电镜扫描照片包合物中未见槲皮素晶体, 说明形成新物相。结论 研磨可使槲皮素与羟丙基β环糊精形成包合物, 改善槲皮素的溶解性。
中图分类号:
Supporting: *Corresponding author. Tel.: 86-10-82802683; fax: 86-10-82802791